Lenovo ThinkEdge Sunucular

Ultra kompakt gömülü/IoT mikro edge cihazı (~179×88×52 mm, ~1 kg); Intel işlemciler (Core i5'e kadar, vPro/IoT); 16 GB'a kadar DDR4 bellek; 2× M.2 NVMe SSD (RAID 0/1). −20°C – 60°C çalışma, MIL-STD-810H dayanım; TPM 2.0, kasa müdahale anahtarı. Endüstriyel IoT, üretim edge, kiosk ve yer kısıtlı sahalar için.

Çok kompakt ~2,1 litrelik düğüm (1U yükseklik, ~1/3 genişlik); Intel Core Ultra (Series 2, 16 çekirdeğe kadar); 64 GB'a kadar DDR5 bellek; 3 adede kadar M.2 NVMe SSD; opsiyonel tek 75W GPU (NVIDIA RTX A1000 / RTX 2000E Ada). 5–45°C; TPM 2.0, ThinkShield. Kompakt giriş seviyesi edge AI ve görüntü analizi için.

1U yükseklik, yarım genişlik, kısa derinlikli edge sunucu; Intel Xeon D-2700 (16 çekirdeğe kadar); 256 GB'a kadar DDR4 bellek; 4 hot-swap sürücüye kadar. Yüksek sıcaklık, toz ve titreşim ortamları için; tam ThinkShield fiziksel ve elektronik güvenlik. Uzak ofis, perakende arka ofis ve telko/ağ edge için (GPU AI önceliği olmayan senaryolar).

2U yükseklik, yarım genişlik, kısa derinlikli "wedge" sunucu; esnek montaj (masaüstü, VESA, DIN-ray, duvar, tavan); Intel Xeon D-2700 (16 çekirdeğe kadar); 256 GB'a kadar DDR4; 2× 2.5" + 8 adede kadar M.2 NVMe; 2 GPU'ya kadar (NVIDIA A2/L4 vb.); dahili WLAN (Wi-Fi) opsiyonu. 0–55°C (bazı konfigürasyonlarda −20°C – 65°C); hareket ve müdahale koruması. Sağlam/kablosuz edge, telko/5G ve zorlu ortamlarda edge AI için.

2U kısa derinlikli rack sunucu (~17,5 litre); tek soket AMD EPYC 8004 "Siena" (64 çekirdeğe kadar); 768 GB'a kadar DDR5 bellek; 4× 2.5" hot-swap + M.2 boot; 6 tek genişlikli veya 2 çift genişlikli GPU'ya kadar. 5–55°C, NEBS Level 3; TPM 2.0, AMD Infinity Guard, kilitlenebilir çerçeve. Ağır edge AI / üretken AI çıkarımı, çok akışlı görüntü analizi ve telko/5G için ThinkEdge'in performans zirvesi.